一种高防护性泡棉胶带的制作方法
电子元件在封装时,通常要兼顾到密封性和外形好看度。现存技术中胶带的基材通常为聚酯、聚酰亚胺等材质，厚度均较厚，这些材质的挺度随薄膜厚度的增加而增大，因而较厚薄膜基材在弯曲面则具有较强的持久张力，导致以此薄膜为基材的胶带边缘容易翘起，为了能够更好的保证胶带不发生翘起，常常要增加胶带的粘性，但这样又会增加重面板上留下残胶的情况。
现有的电子科技类产品防水、防尘性能逐渐重要,需要密封材料整体可防水的同时，也要求密封材料在重工时可移除。目前，市面上的解决方案存在很多的缺陷,比如，纯密封胶，防水效果好，但是不易拆除，重工难度大；防水泡棉覆合双面PET胶带，易于拆除，但是由于PET可压缩性差，此方案整体防水效果差，并且使用前需要贴覆，费时费力。因此，亟需开发一种防水、防尘，并且可移除，方便重工的防水胶带。
有鉴于此，本发明创造旨在克服上述现存技术中存在的缺陷,提出一种高防护性泡棉胶带。
一种高防护性泡棉胶带，包括泡棉层、泡棉层一侧的胶黏剂层、以及覆盖在胶黏剂上的离型保护层。
进一步，所述泡棉层采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05-3mm，密度50kg/m3-650kg/m3。
本发明提供的泡棉胶带结构相对比较简单，使用稳定可靠，拥有非常良好的防水、防尘性能，且能方便的移除，不会留下残胶，十分便捷产品重工，保证了产品组装的质量。
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：
附图标记说明：1-泡棉层；2-胶黏剂；3-离型保护层；4-弱粘性胶层；5-保护膜；6-抗静电层。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件一定要有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也能够最终靠中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，能够最终靠详细情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
一种高防护性泡棉胶带，如图1所示，包括泡棉层1、泡棉层1一侧的胶黏剂层2、以及覆盖在胶黏剂2上的离型保护层3。制备本胶带时：先在离型保护层涂布精确厚度的胶水，形成胶黏剂层，经过干燥箱烘干，与电晕处理后的泡棉层进行贴合，复绕制成，以备使用。
上述胶黏剂层2采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶，优选采用的是油性防水胶。需要指出的是，胶黏剂层2的厚度最好为0.01-0.1mm，在此优选的厚度范围内，能够完全满足组装过程中对不同粘接性能的要求，例如有的组件间需要重复定位，此时通过调整涂胶厚度就可以补偿泡棉层自身的厚度公差，不会因泡棉模切时的误差，而影响本胶带厚度的均匀性。本胶带应用于两电子科技类产品结构件的贴合时，保证了两电子科技类产品结构件间隙一致，美观度好，且密封性佳。
上述泡棉层1采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05-3mm，密度50kg/m3-650kg/m3。泡棉是闭孔防水泡棉，采用该密度的泡棉，回弹性适宜，不会“过硬”也不会“过软”，通过泡棉挤压填充在组件间的缝隙内，来实现防水和密封。封装简单易操作快捷，成本低。
经大量实验以及实际应用情况证明了，泡棉层厚度控制在0.05-3mm范围内是最为合理的，采用此厚度和密度的泡棉，能确保生产的全部过程中胶带的尺寸稳定性，并且易于模切加工。泡棉压缩及回弹性能优异，可充分填充组件之间的缝隙，因此防水、防尘效果更好。
若泡棉层厚度小于0.05mm，则实际产生的压缩量极小，难以借助其具有的压缩性能来实现胶层与面板的挤压，所以，难以通过挤压力以及胶黏性共同达到最佳的密封效果。若泡棉厚度大于3mm，则对产品的外观会带来影响，不仅厚度增加较多，而且，较厚的泡棉难以实现较为精确的模切，生产的泡棉层尺寸合格率会较低，尺寸稳定性较差，生产所带来的成本加大，而且，较厚的泡棉层压缩量较大，对面板及其组件的稳定性也造成了不良的影响。
需要指出的是，泡棉层作为基础材料，其厚度值应该是处在一个连续的优选的数值范围内，才能够准确的通过实际需要，对泡棉层的厚度做出合理的选择，能适应多种电子结构件之间的密封。实际上，即使是同一产品下使用，也在大多数情况下要在一定的范围内对泡棉层厚度做出合理的选择，因为泡棉层具有一定的压缩性，其较小的加工误差其实不会对封装时的密封性造成影响。
在本发明创造中，泡棉层的加工误差能够最终靠胶黏剂层调整，较好的保证了产品厚度的一致性。另外，正是由于泡棉具有一定的压缩性，其加工精度是难以控制在一个特定的、特别精确的数值的，若将其厚度限定为一精确的数值，则生产效率大幅度的降低，而又无任何实际意义，是不可取的。
上述离型保护层3采用PEK离型纸或透明PET离型膜。上述泡棉层1优选采用PU泡棉、EVA泡棉或PE泡棉。颜色可以为与所要封装的电子科技类产品颜色匹配的黑色、灰色、白色等，优选颜色为黑色。
本胶带非常适合于电子科技类产品组件间的密封，比如，手机后壳装配时，需要后壳与手机的主板及手机边框之间均形成良好的密封性，有效防尘；另外，由于现有的电子科技类产品对防水能力的需求慢慢的升高，因此，可通过本发明创造提供的胶带，设置在手机边框内侧，与后壳形成密封结构。同时，环绕主板上各个电子元件四周也可以粘贴上本胶带，当后壳装配完成后，后壳与各电子元件间的胶带形成单独的密封结构，手机不仅仅可以实现喷溅防水，而且，能够在一定深度水中(一定水压下)浸泡一段时间，而不会浸水，这样的结构设置，大大提高了手机的防水性能，有效的保证了各个重要电子元件使用的安全性，整机防水性能极佳。
使用本胶带时：根据组件之间的缝隙及对材料的要求，选择对应厚度和材质的胶带，将泡棉胶带模切成图纸中要求的尺寸后，撕掉离型材料，将涂胶面(即具有胶黏剂层的一侧)与组件(如手机主板一侧)粘接，未涂胶面与另一组件通过机械方法(如与手机后壳内表面压紧)固定。此时，胶带一侧通过与组件的粘接、另一侧通过泡棉压缩回弹作用力压紧，来达到双侧的防水、防尘的效果。由于泡棉层一侧粘结，另一侧为挤压在另一组件表面，因此，在拆解相互密封的两结构件时，泡棉层不会被撕裂，不会形成残胶。
为了进一步提高防水防尘能力，在一个可选的实施例中，如图2所示，在泡棉层1异于设有胶黏剂层2的一侧可以设置弱粘性胶层4，为了对该弱粘性胶层形成有效防护，在其外侧设置一层保护膜5，该保护膜可以采用离型纸或PET离型膜。使用时，将泡棉胶带模切成图纸中要求的尺寸后，撕掉离型保护层，将胶黏剂层的一侧与组件粘接，弱粘性胶层一侧与另一组件粘结，同时，借助泡棉层压缩回弹的作用力，实现本胶带在两组件之间的涨紧，可以在一定程度上完成极佳的防水、防尘效果。此时，泡棉层一侧粘结，另一侧为弱粘性的粘结，因此，在拆解电子产品时，非常易于取下两电子产品间的胶带，胶带的泡棉层不会被撕裂，不易形成残胶。
能够使用市面上的低粘性双面胶或超低粘性双面胶，与通常应用在手机把屏幕保护膜上的低粘性胶的粘性近似即可。传统的胶带设计都是在考虑如何提高粘性，确保泡棉牢固的粘结在电子科技类产品表面，防止其脱落，并且，是在牢固粘附的基础上，才实现了密封性。但是，这样最大的弊端是移除操作费时费力，且难以清理干净，容易有胶残留在电子科技类产品表面，当检修或拆卸后，再次对电子科技类产品进行密封防水时，由于有胶残留的影响，难以可靠的实现防水、防尘，或多或少的会影响产品美观度。
本产品正是克服了上述现有技术的缺陷，逆向思维考虑，在泡棉与电子科技类产品贴合的一侧采用弱粘性胶或超弱粘性胶，当将泡棉布置在面板上时，泡棉更类似于吸附在面板上，二者间并未产生强力的粘性，仅是利用泡棉层的压缩性，将弱粘性胶层挤压在面板表面，利用泡棉层的挤压力以及弱粘性胶层自身的弱粘性，很好的实现了密封性，不仅防水、防尘效果好，而且，在需要去除时，不会留下残胶，重工时丝毫不受影响，提高了工作效率，并最大限度了保证重工时与原始状态表面洁净度一致，不影响外观。
为了提高本产品的使用性能，在一个可选的实施例中，如图3所示，可以在泡棉层的两侧均设有抗静电层6，具体的，该抗静电层可以采用防静电膜。通过在泡棉层两侧紧挨泡棉层设置抗静电层，既不妨碍本胶带的粘性和密封性，同时，还起到了良好的抗静电作用。有效的提高了电子组件间的静电干扰，提高了电子科技类产品的使用的可靠性，在一定程度上，也避免了屏幕色彩失真、重影的故障发生率。
本发明提供的泡棉胶带结构相对比较简单，使用稳定可靠，拥有非常良好的防水、防尘性能，且能方便的移除，不会留下残胶，十分便捷产品重工，保证了产品组装的质量。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。
技术研发人员：韦强;李增勇;孙峰杰;邱大鹏;杨琼;姚海松;麦嬿;欧兰;胡海彦;李智仁
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